优睿半导体先进封装项目-南通江洲建设工程有限公司

优睿半导体先进封装项目

2023-04-25 90

“优睿半导体先进封装项目”

开竣工时间：2022年9月3日～今

建设规模：5000万

承包形式：GC

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